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Sil-Pad800

發布時間:2017年3月27日   |   閱讀次數: 682

Bergquist Sil-Pad 800高性能導熱絕緣墊片

材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品

Sil-Pad800SP800SSP800SilPad800sp800

Sil-Pad 800可供規格

厚度(Thickness)0.13mm

片材(Sheet)12”×12”304.8mm×304.8mm×0.229mm

卷材(Roll)12”×250’304.8mm×76.2m×0.229mm

導熱系數(Thermal Conductivity)1.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纖維

膠面(Glue)單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)金色

包裝(Pack)卷材產品為美國原裝進口包裝,片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:1700

持續使用溫度(Continous Use Temp:-60°~180°

SilPad800應用材料特性

材料表面平滑而且高服貼性,且厚度很薄,可滿足客戶對材料厚度的要求。導熱系數較高,達到了1.6W

高性價比,材料導熱系數以及絕緣性能都是中高級水平。

電氣絕緣

SilPad800材料說明:

SilPad800應用于需要高導熱性能和電氣絕緣的場合,特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。

具有平滑而且高服貼性的表面,而且導熱系數較高,這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到最小。

低緊固壓力的應用包括用簧片固定的分散半導體元器件(TO-220.TO-247.TO-218),簧片固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限,SilPad800的平滑表面紋路將界面熱阻減至最小,從而得到最大的熱性能。

SilPad800典型應用:

電源、汽車電子、功率半導體、馬達控制、電子類產品

SilPad800案例分析:

Bergquist貝格斯SilPad800導熱矽膠片是在SilPad900S的基礎上的一次進化版,其中最主要的一個變化在于厚度由9mil縮減為5mil。使其更加輕便,客戶可以使用在更加精細化的電子微產品上,節約產品空間而不失材料性能,尤其是在強調產品的厚度的問題上,性能更加優異。由此可看出Bergquist貝格斯公司的獨到之處,讓人嘆為觀止!

向掌柜 高遠 提問:

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