X—ray 無損檢測   X 射線透視檢測   X-ray 檢測

X-ray 檢測是利用X射線束透射一片來檢測其內部焊接缺陷、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物分析，是進行產品研究、失效分析、高可靠性篩選、質量檢驗、改進工藝等最有效的無損檢測方法。
應用范圍：適用于半導體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬材料、介質材料如：電子元器件及印制電路板的內部結構、內引線開路或短路、粘結缺陷、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷；同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內部結構及缺陷。 
設備參數：
1. 最小分辨率：0.95微米
2.影像接收器左右偏轉角度各70度，樣品臺可360度旋轉
3.系統放大倍數：6000X、幾何放大倍數：0-2400X
4.電子槍最高電壓：160KV、電流：500uA\功率：20W
5.最大樣品尺寸：510 * 510mm
6.檢測區域尺寸：458 * 458mm