東莞市光鑫電子有限公司

產品的應用：TCP，COF，COG，FOGorPre-Bonding。為了防止因PCB的段差和Particle引起的GlassPanel的破損，可吸收沖擊力的作用。可以生產的厚度為0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.長度和寬度可按照客戶要求生產。本產品特別適用在TFT-LCD的組裝工程，把FlexiblePCB壓縮GlassPanel的工程中祈禱HeatingTool的熱傳達和緩沖作用。所以不會給PCB帶來在組裝工程中熱和壓力發生的Damage.產品的特點：硅本身為極高的傳熱性和緩沖性，不會給PCB帶來Damage.對熱具有很強的耐高溫特性。具有極高的恢復力和非粘貼性。產品的特性：耐高溫為300度左右。壓合次數為30~50次產品顏色有黑色，灰色的（防靜電的和不防靜電的）*MSDS及SGS報告請聯系本公司